塑封料的发展和电子元器件的发展是息息相关的。整机的发展带动了封装的发展，封装的发展又带动了塑封料的发展。现在，整机向轻便、小型化发展，要实现整机的这种发展趋势，要求封装也不断向小型化发展，而且随着小封装电子元器件的性能越来越强大，对塑封料发展的挑战也就越来越大。总之，随着科学技术的不断发展，需要塑封料同样快速更新，以满足市场发展的需要：
（1）随着半导体技术的发展，集成电路向大规模集成电路方向发展，集成电路芯片的功能越来越强大，随之而来的散热问题也成了塑封料需要解决的重要问题。因为塑封料的主要材料是环氧树脂，是属于高分子材料，热传递的效果是有局限性的。所以我们解决这个问题的方向，主要是想办法使塑封料与金属内引线框架之间的结合更紧密，以达到良好散热的目的。有些塑封料生产商开始研究，通过引入链段的方式来提高范德华力，来提高塑封体和框架之间的结合力。
（2）世界范围的环保意识的提高，环保方面的要求也越来越多，随着科学技术发展，特别是电子元器件的发展，更关注电子元器件的无铅化，所以对塑封料来说也面临着无铅的问题。所以为了提高电子元件的全球竞争力，全世界的塑封料生产商也在整机客户的不断要求下，开始了绿色塑封料研究。在很长的一段时间内，不断研究和开发性能更为的环保型绿色塑封料，成为所有塑封料生产厂商的核心问题。
随着经济社会发展，对塑封料行业发展要求也越来越严格，面对着行业发展趋势，正航仪器企业管理者感言：应该深知其中的机遇和挑战，不断调整自身的产业格局，优化产业形态，做到良好、有序、持久发展。
http://www.zhenghangsb.com
