一、收集失效证据：失效品的来源有很多方式：
1）芯片封装过程中出现的不良品。
2）封装成品在经过全电性能参数测试过程中，筛选剔除出来的失效品。
3）在器件回流焊过程中。
4）在器件在电路中的使用过程中出现的失效品。无论在任何环节出现不良品，都是可以接受的，但我们需要在发现失效品出现后，对失效品进行分析，以控制失效品的再次出现。为了能够很的分析失效根源，在失效品出现时，必须详细收集失效品的相关信息。例如：失效品出现的工序、失效品出现现场的温度湿度状况、是否有外力作用、操作中是否有静电隐患、使用是否符合要求、器件在失效时承受的电压电流等情况。总之对一切可收集的有利于分析的信息，都要详细收集。在问题没有找到前，避免让失效品的状态做出其他变化，如给失效品通电测试等。
二、失效分析流程
1）对失效品的外观进行观察，确定产品印记信息，型号、生产周期等。观察产品表面是否有沾污、机械损伤等现象。
2）用X-RAY观察失效品内引线状态，是否短路、缺线、或引线已烧断等状况。对失效品进行分层扫描，观察是否有分层问题。
3）电性能测试，将失效品的电参数数据与合格品的数据作比较。根据失效的参数项，有时候可以推测出出现问题的环节。
4）解剖失效品。解剖时，一定要注意不要损伤内部的芯片，要防止引入新的失效因素。解剖后，用40倍显微镜观察芯片是否有机械损伤、芯片位置与版图是否正确、内引线是否完整、内引线尺寸是否正确等。用金相显微镜观察光刻、氧化层缺陷、铝引线、芯片是否有裂纹等。
三、失效原因确定
塑封器件的失效，有可能的原因有很多：原材料问题、制程问题、人为操作错误、设备问题、工艺问题、应用问题等。作为塑封器件，所占的比例的应该还是工艺上的问题，封装工艺包括粘片、焊线、包封等工序。最容易出现问题的，主要又集中在包封过程中，如有些失效塑封器件，从电参数的不良中体现为开路，经过X射线扫描，内引线已拉断。分层扫描后发现塑封体有严重的分层现象。经过分析，其发生的主要原因为塑封料从存储仓库中取出后，醒料的时间没有达到符合的要求便使用，导致塑封料中含有大量的潮气在塑封体成型时高温下迅速膨胀，使塑封体与引线框架间分离。
四、纠正措施及效果验证
我们的失效分析，并不是在找出原因后而终止，查出失效原因后，必须有相对应的纠正措施、措施的执行人与执行时间、有专门的人员对措施的效果进行跟踪，要保证措施的有效性，是否能够根本上解决问题。解决问题后，是否要对工艺或制程进行相应的升级与更新。（本文来源：正航仪器）
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